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現在、メンブレンスイッチは、産業用制御機器、家電製品、医療機器、民生用電子機器など、多くの業界で広く使用されています。メンブレンスイッチの使用中に故障が発生することは珍しくありませんが、これらの一般的な問題とその解決策を理解することで、機能を迅速に回復し、ダウンタイムを最小限に抑え、製品の寿命を延ばすことができます。
あります 2 つの状況: キーパッドが機能しない、および 1 つまたは複数のキーパッドが機能しない。
ユーザーがメンブレンスイッチボタンを押しても、期待どおりのフィードバックが得られなかったり、ボタンが反応しなかったりして、システムが正常に動作しなくなります。
状況I: キーパッドが機能しません
これは最も重大な障害であり、回路の共通部分に問題があることを示しています。
緩いテール接続: FPC (フレキシブル プリント回路) またはゼブラ コネクタが緩んでいるか、酸化しているか、メイン PCB のヘッダーに正しく装着されていません。
サーキットブレーク: フレキシブル テールまたは銀色のトレース部分は、繰り返しのストレスにより、鋭角に曲がった部分や根元で破損することがよくあります。
電源/信号の問題: メイン制御基板がメンブレンスイッチに正しい動作電圧を供給していません。
重大な短絡: 内部の汚染または銀の移動により、大きなショートが発生し、信号が低下しました。
接続を確認してください: まず、メンブレンテールをメインPCBから取り外し、しっかりと再接続します。接点に酸化がないか確認し、必要であれば柔らかい消しゴムで拭き取ってください。
電圧を測定する: マルチメーターを使用して、メインボードからメンブレンスイッチに正しい電圧 (3.3V または 5V など) が供給されているかどうかを確認します。
連続性の確認: マルチメーターを使用してトレースの導通をテストし、特に共通電源 (VCC) ラインとグランド (GND) ラインの断線を見つけます。
スワップテスト: 疑わしいメンブレンスイッチを、正常なものと交換してください。動作する場合は、スイッチに欠陥があり、修理または交換が必要であることが確定します。
これは最も頻繁に発生する問題であり、特定の主要回路に限定されます。
汚れた/酸化した接点: カーボン/銀インクの接点にほこり、油、または酸化物層が蓄積し、高い抵抗が生じています。
物理的ダメージ:
消耗したコンタクト: 最上層のカーボン ピルは、頻繁な使用により摩耗しています。
壊れた痕跡: そのキーの特定の銀色の部分に微小な亀裂が生じています。
シルバーマイグレーション: 湿気の多い環境では、銀イオンが隣接するトレース間を移動し、導電性ブリッジ(デンドライト)を形成して、ショートや信号漏れを引き起こす可能性があります。
不良ドーム(メタルスナップドーム): 使用した場合、金属ドームは弾力性を失ったり、酸化したりします。
接点を清掃する: アクセスできる場合は、スイッチを慎重に開き、高純度イソプロピルアルコール (IPA) に浸した綿棒で上部と下部の接点を丁寧に清掃します。
ドームを交換します: 金属製のドーム スイッチの場合、故障したキーのドームを交換するだけで問題が解決することがよくあります。
回路修理:
の場合オープンサーキット: 先端の細いアプリケーターと導電性の銀エポキシを使用して、壊れたトレース部分を慎重にブリッジします。
の場合短絡(銀の移動): 移行した物質を丁寧に削り取り、再発を防ぐために薄い層の絶縁コーティング(エポキシなど)を塗布します。
作動力の増加(一時的な修正): ドームのプリロード圧力を高めるために、最上層の裏側(接触面から離れた側)に両面テープを少し貼ります。
使用中にメンブレンスイッチに気泡やシワが発生し、外観やタッチ感度に影響を及ぼし、電気接触不良につながる可能性があります。
1 つのキーを押すと、同じ行または列にある別のキーがトリガーされます (マトリックス回路で一般的)。
シルバーマイグレーション: 主な原因は、隣接する行/列ライン間の絶縁抵抗が低下することです。
不適切な回路レイアウト: 近距離で長時間並行に配線すると、リーク電流の影響を受けやすくなります。
内部水分: 層内の湿度により絶縁抵抗が大幅に低下します。
分離とクリーニング: ショートしたトレースを特定し、その部分を徹底的に清掃して、信頼性の高い絶縁シーラントを塗布します。
乾燥させる: 湿気にさらされたスイッチの場合は、低温ベーキング(例:50℃/122°Fで数時間)が効果的です。スイッチのラミネートが完全に密封されていることを確認してください。
デザインの改訂: 最終的な解決策は、トレース間隔を広くして回路を再設計するか、マトリックスにブロッキング ダイオードを組み込むことです。