PCB熱伝導パッド

PCB熱伝導パッド、いわゆるヒートシンク用熱伝導パッドは、発熱源の表面とヒートシンクの接触面との間の接触熱抵抗を低下させるために設計されています。

ギャップベースの熱伝達設計に特化した、PCBの熱伝導パッドは、界面のギャップを埋め、発熱部品と放熱構造との間の熱伝達を促進します。また、絶縁性、衝撃吸収およびシール性能を提供し、機器の小型化および超薄型プロファイルの設計要件を満たします。</p>

優れた製造性とユーザー向けの取り扱い性、および幅広い厚さの選択肢を備え、高性能な熱インターフェースフィラーマテリアルとして機能します。製品カテゴリには、標準的な熱伝導性シリコンシート、高熱伝導性シリコンシート、ガラス繊維強化型熱伝導性シリコンシート、接着剤付き熱伝導性シリコンシートが含まれます。</p>

PCBサーマルパッド製造業者について

"顧客に信頼性があり、高品質で環境にやさしい製品を提供するため". 会社は先進的で科学的な管理システムを実施し、関連する研究機関、試験室、専門の検査機関および有名な上場企業との堅固なパートナーシップを維持しています。内部の品質検査システムを構築し、蓄積された業界の知識と経験を活かして、すべてのシリコン製品の品質を一貫して確保し、顧客から好意的なフィードバックを得ています。

東莞デソン断熱材料有限公司。は、熱界面および放熱素材の研究開発、製造、販売を統合したハイテク企業です。同社は、熱伝導パッド、フェーズチェンジ材料、熱伝導ゲル、熱伝導グリース、熱伝導テープ、グラファイトシートの製造と輸出に特化しています。デソンの熱素材を装備した電子機器は、ヨーロッパ、アメリカ、東南アジアなど、世界中の市場に輸出されています。

活況する市場の成長、インターネットの発展、電子機器の継続的な性能向上に伴い、Desonは進化する市場の期待に応えるために製品を常に最適化し続けています。包括的な熱界面材料ソリューションプロバイダーとして、Desonは大規模な通信ハードウェアからコンパクトな従来の電子機器に至るまで、多様な性能要件に対応する低価格・中価格・高価格製品を提供しています。豊富な製品オプションのポートフォリオにより、顧客の設計の柔軟性と多様性が向上します。Desonの放熱材は自動組立に最適化されており、顧客の大規模な自動生産ワークフローをサポートできます。</p>

デソンは継続的に新しい種類の放熱および熱伝導性素材を開発し、電子機器のさまざまなデザインおよび性能仕様に対応するための製品ラインと機能の多様性を拡大しています。