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MS-TMシリーズ熱伝導パッド
2026-09-24
PCB熱伝導パッド
2026-09-23
アルミニウムホイルテープは「安価な代替品」ではありません—それは銅ホイルの「シナリオ補完」です
2026-09-16
Though導電性銅テープは高周波EMIシールドにおいて優れた性能を発揮しますが、アルミニウムフォイルテープは単なる安価な代替材料ではなく補完的な素材です。ほとんどの家電製品やケーブルにおいて十分なシールド性能を提供し、低コスト、軽量、そしてシールド・熱放散の機能を併せ持つため、スリムな電子機器に適しています。
EMIシールド問題を解決するための導電性銅テープの正しい使い方
2026-09-16
導電性銅箔テープは、電子機器、自動車電子機器、医療機器など他の分野で広く使用されている高性能なEMIシールド材料です。導電性繊維や導電性フォームと比較して、コスト、厚さ、シールド性能、操作性において優位性があります。実際のシールド効果は、適切な解決策の選択に依存します。電子製品の薄型軽量化のトレンドに適合し、異なる製品および作業条件に適したシールド方案を選択してください。
EMCテストに失敗しましたか？導電性繊維シールド材の確認をお願いします
2026-09-14
導電性繊維は、さまざまな産業でEMIシールドに広く採用されていますが、高性能な素材を使用しても、多くのエンジニアが予期しないEMC試験の失敗を経験しています。この記事では、劣ったシールド効果はほとんどが繊維自体に起因するのではなく、3つの見落とされがちな応用上の問題に起因することを明らかにします。過度な厚さや不均一な積層により空気ギャップと高い接触抵抗が生じる点、圧力不足および不完全なグランド接続により導電性接触が弱まる点、および未処理の表面が原因となる点です。
導電性ゴムシールをEMIシールド用に使用し続けていますか？導電性フォームは、3つの観点から本物のお金を節約するお手伝いをします
2026-09-14
導電性フォームはコスト効率の高い代替として機能します。不規則なすき間を埋めるために50％以上の圧縮変形を達成し、安定した低抵抗の接地経路を構築します。パッキンの厚さ、ボルト数、部品の寸法公差に対する要求を軽減し、材料および構造コストを削減します。PUまたはシリコンフォームコアに構築されており、長期的な使用サイクルにおいて劣化や崩壊に対して安定した弾性を維持し、現場での故障や保証請求を低下させます。接着剤ラミネーションおよびダイカットによってサポートされています。
導電性シリコンパッドと熱拡散グラファイトシート－トレンドを追わず、間違った選択をしてはいけない！－デソンチームのジェニファーがその真の「性質」を説明します
2026-09-09
導電性シリコンパッドとグラファイトシート：パッドはシリコンをベースにし、柔らかく圧縮可能（20〜30％の許容範囲）で、ギャップを埋めるのが適している—不規則なインターフェースや振動が発生しやすい用途、例えば自動車や電源モジュールに最適です。グラファイトシートは超薄型で圧縮不可能で、平面内での高い伝導性により、平らな表面を素早く熱を広げる—スリムなデバイス、例えばスマートフォンやタブレットに最適です。重要なポイント：ギャップにはパッドを使用し、平らな接触にはグラファイトを使用してください—これらは交換できません。
導電性グラファイトシートの適切な厚さを選ぶ方法？――デソンチームのジーン・ジェンナiferからの実用的なアドバイス
2026-09-09
この記事では、放熱およびEMIシieldingにおける導電性グラファイトシートの厚さ選択に関する実用的なガイドラインを共有しています。統一された基準はありません。アセンブリギャップを測定し、15％〜25％の圧縮を目指してください。接触面に応じて調整し、過度な圧縮により材料の剥離や性能低下を避けてください。サーマルグリースと比較して、グラファイトシートはクリーンで多機能であり、自動化生産に適しています。Desonはカスタムグラファイトシートを提供しています
カスタマーがPORON®を指定 デソンがコスト削減の3つの角度からお手伝いします
2026-09-03
ポロン®フォームの価格上昇に直面していますか？デソンは、電子機器、自動車用パッキンおよびシーリングのための信頼性の高い国内マイクロセルラーPUフォームの代替品を提供し、3つの観点からコストを削減します。
猛暑、紫外線、雨、ほこり：1つの素材がLEDシーリングのすべてのテストを通過
2026-08-29
白いエッジ、乾燥した繊維、および気泡：エポキシラミネート品質の実用的なガイド
2026-08-28
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